2016年03月04日

放熱ゲルパッド

放熱ゲルシートを使ってみました。

12771752_1014203245319421_1057635033397587506_o.jpg


最近はSMTのパワー部品も多くなりました。理想を言えばアルミ基板にして放熱すればいいじゃないかと思いますか、単価やハンダ付けのこと考えると今までのFR4基板で厚銅にするのが良いところです。

それでも、基板に放熱するからには、何か良い方法を考えないとデバイス温度があがってしまって使い物になりません。
従来から売られているゴムシートはあまり厚いものもなく硬い、他の突き出た部品の足も邪魔になるし、基板に放出された熱を逃がしにくい等ちょっと・・・・、と思っていました。

いろいろネット調べてみるとある程度柔らかくて、厚みがあるシートも見つけたので試験的に使ってみると良い感じです。

943987_1014202951986117_2981686556679784751_n.jpg

12718117_1014203085319437_3089451782668966273_n.jpg


基板だけで実験したいたときは、70℃前後まで基板表面温度が40〜50℃位になりました。
実験の度に数度ずれるのは、密着状態や設置状態の影響とみました。
ゲルシートをはさんだ状態で、4点のネジ止めときつく閉めると歪んでしまって密着状態が悪くなりそうな所もでるようです。

あとは、以下に安定した密着状態を作ってあれれば、いろいろな所に役立ちそうです。

posted by Soki at 00:00| Comment(0) | 実験と考察